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| コールケミカル事業｜化学品事業｜工業用ガス｜光学・ディスプレイ材料事業｜エポキシ事業｜回路基板材料事業｜有機ＥＬ材料事業 |
エポキシ事業 |
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 エポキシ樹脂回路実装材料フェノール |
BPF型エポキシ樹脂 YDFシリーズ |
| BPF型エポキシ樹脂は、BPA型に比べ低粘度であり、塗料、接着、土木建築、電気絶縁材料等に応用されます。低粘度を生かし、無溶剤塗料、接着剤、注型に使用されるほか、可撓性、密着性向上に良い結果が得られます。 |
| 品名 | エポキシ当量 (g/eq) |
粘度 at 25℃ (mPa・s) |
色相 (ガードナー) |
軟化点 (℃) |
特長及び用途 |
| YDF-170 | 160〜180 | 2,000〜5,000 | 3以下 | BPF型標準品質 | |
| YDF-2001 | 450〜500 | B〜D※ | 3以下 | 50〜60 | 低軟化点、可撓性、固形タイプ |
| YDF-2004 | 900〜1,000 | K〜O※ | 3以下 | 80〜90 | 高軟化点、可撓性、固形タイプ |
| YDF-2005RL | 1,100〜1,300 | 2以下 | 91〜96 | 高軟化点、可撓性、固形タイプ |
| ※ブチルカルビトール４０％（樹脂）溶液：ガードナーホルト法 at 25℃ |
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エポキシ樹脂回路実装材料フェノール| ご利用条件｜
