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| コールケミカル事業｜化学品事業｜工業用ガス｜光学・ディスプレイ材料事業｜エポキシ事業｜回路基板材料事業｜有機ＥＬ材料事業 |
エポキシ事業 |
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 エポキシ樹脂回路実装材料フェノール |
結晶性エポキシ樹脂 |
| 結晶性エポキシ樹脂は、融点以上の温度で高い流動性を示すことから、高充填の組成物が設計可能です。さらに耐熱性、耐水性、及び電気特性にも優れています。特に半導体封止材分野では高フィラー充填により線膨張率や吸水率の低減を図る目的で、樹脂の低粘度化が求められており、結晶性のエポキシ樹脂が使用されています。 |
| 品名 | エポキシ当量 (g/eq) |
融点 (℃) |
溶融粘度 at 150℃ (Pa・s) |
特長及び用途 |
| YDC-1312 | 170〜185 | 138〜145 | 0.01以下 | ハイドロキノン型。封止材、塗料用、その他電材用 |
| YSLV-80XY | 180〜210 | 75〜85 | 0.01以下 | ビスフェノール型。封止材、その他電材用 |
| YSLV-120TE | 235〜255 | 115〜125 | 0.1以下 | チオエーテル型。封止材、その他電材用 |
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エポキシ樹脂回路実装材料フェノール| ご利用条件｜
