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エポキシ事業

エポキシ樹脂回路実装材料フェノール

液状高純度エポキシ樹脂

液状BPA型・BPF型高純度エポキシ樹脂
分子蒸留により、n=0含有量を98%以上まで高めた液状BPA型・BPF型のエポキシ樹脂です。
品名 エポキシ当量
(g/eq)
粘度 at 25℃
(mPa・s)
色相
(ガードナー)
特長及び用途
YD-8125 170〜175 4,000〜5,000 1 以下 BPAタイプ、n=0 含有量98%以上、分子蒸留品
YDF-8170C 155〜165 1,000〜2,000 1 以下 BPFタイプ、n=0 含有量98%以上、分子蒸留品
ZX-1059 160〜170 2,000〜3,000 1 以下 難結晶性、n=0 含有量98%以上、分子蒸留品

液状BPA型・BPF型低塩素エポキシ樹脂
液状BPA型・BPF型エポキシ樹脂の低塩素、高純度タイプです。特に高度な信頼性の要求される電子材料用途に好適です。
品名 エポキシ当量
(g/eq)
粘度 at 25℃
(mPa・s)
加水分解性塩素
(ppm)
特長及び用途
YD-825GS 170〜190 6,000〜9,000 20 以下 BPAタイプ、全塩素200ppm以下、液状封止材、導電性ペースト
YD-825GSH 170〜190 9,000〜14,000 20 以下 BPAタイプ、全塩素200ppm以下、液状封止材、導電性ペースト
YDF-870GS 155〜170 1,500〜2,500 20 以下 BPFタイプ、全塩素200ppm以下、液状封止材、導電性ペースト

高純度反応性希釈剤
電子材料用途向けに開発した低塩素、高純度タイプの反応性希釈剤です。
品名 エポキシ当量
(g/eq)
粘度 at 25℃
(mPa・s)
加水分解性塩素
(ppm)
特長及び用途
PG-207GS 305〜330 40〜60 100 以下 ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル
全塩素1200ppm以下"
ZX-1658GS 130〜145 30〜50 100 以下 環状脂肪族ジグリジルエ−テル
全塩素600ppm以下"
ZX-1542 110〜135 60〜120 100 以下 脂肪族ポリグリシジルエ−テル
全塩素1000ppm以下"

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