回路基板材料事業

無接着剤ポリイミド銅張積層板　エスパネックス®　Mシリーズ(低スティフネスタイプ)

製品　低スティフネスタイプ
ポリイミド厚20μmタイプ、12μmタイプ及びＭシリーズ(低弾性タイプ)は、狭い筐体への折り曲げ実装など柔軟性を必要とする用途に対応するため、当社が独自に設計した無接着剤銅張積層板です。
1.　技　術	1)　エスパネックスＳシリーズ同等以上の低反発力(ポリイミド厚20μmタイプ、12μmタイプ) 　　及び同等の低弾性ポリイミド(Mシリーズ低弾性タイプ)の無接着剤銅張積層版 2)　スティッフネス（反発力）評価技術
2.　特　徴	1)　エスパネックスＳシリーズ同等又は、同等以上の柔軟性 2)　エスパネックスＭシリーズ同等の電気信頼性、耐薬品性 3)　エスパネックスＭシリーズ同等の高寸法安定性
3.　適用例	1)　携帯電話ヒンジ用途 2)　光ピックアップ用途 3)　小型ＬＣＤ用途

使用・用途例

代表物性値

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