回路基板材料事業

無接着剤ポリイミド銅張積層板　エスパネックス®　Mシリーズ

製品　微細回路用途
エスパネックスＭシリーズは、無粗化銅箔及びハーフエッチング技術の組み合わせにより、３０μｍピッチ以下のファインパターン回路形成及び高密度実装が実現可能です。
1.　技　術	1)　銅箔厚み、表面粗さ制御 2)　当社独自のポリイミド技術による樹脂の高機能化 3)　微細回路評価技術
2.　特　徴	1)　銅箔形状制御によるファインパターン形成が可能 2)　優れた寸法特性による高密度実装の実現 3)　安定した電気特性
3.　適用例	1)　ＣＯＦ実装用途 2)　ＰＫＧ用途

使用・用途例

代表物性値

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