回路実装材料
| お客様との協働で最先端市場を形成 |
| 半導体実装の分野では、電子機器の小型化・高密度化の進展にともない、実装材料への要求特性が厳しさを増しています。厳しい要求にお応えする独自の樹脂材料の提供はもとより、工法や実装条件の提案、信頼性評価技術や不良解析評価技術など、総合的支援によるお客様との協働で、半導体実装分野における最先端市場を形成しています。また、半導体チップが実装されるプリント配線板の永久絶縁膜についても、高密度かつ高い信頼性を実現した、スーパーコネクト対応樹脂の開発に成功するなど、次世代型永久絶縁膜のデファクト樹脂を目指しています。 |
|
 |
 |