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回路実装材料事業

エスパネックス

回路実装材料

回路基板材料　「エスパネックス®」

圧倒的な世界シェアを誇る「エスパネックス」

フレキシブルプリント基板用無接着剤銅張積層板（二層CCL）「エスパネックス」は、当社が独自技術により開発した、低膨張ポリイミドによる無接着剤化を実現したものです。携帯電話やビデオカメラなどの回路基板をはじめ、LCDの駆動回路基板など、高機能、高信頼性が求められる分野において、必須の材料として高い評価を得ています。半導体の高密度・高集積化の動きと連動して、寸法変化率、耐熱性、電機特性、機械特性などへの要求が厳しさを増すことによって、「エスパネックス」の特長がさらに生かされることとなり、いまや二層CCLの世界市場における圧倒的なシェアを確立しています。